डिजिटल इंडिया 2.0: भारत में बनी पहली '6G रेडी' मोबाइल चिपसेट का सफल परीक्षण; सैमसंग और एप्पल के साथ समझौते की तैयारी में भारतीय स्टार्टअप
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डिजिटल इंडिया 2.0: भारत में बनी पहली '6G रेडी' मोबाइल चिपसेट का सफल परीक्षण; सैमसंग और एप्पल के साथ समझौते की तैयारी में भारतीय स्टार्टअप

12, 2, 2026

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बेंगलुरु (4 अप्रैल 2026): भारत के सेमीकंडक्टर मिशन ने एक बड़ी उपलब्धि हासिल की है। IIT मद्रास के एक इनक्यूबेटेड स्टार्टअप ने भारत की पहली 6G-रेडी मोबाइल प्रोसेसर चिप का सफल प्रोटोटाइप तैयार किया है। यह चिप वर्तमान 5G की तुलना में 50 गुना अधिक तेज़ डेटा प्रोसेसिंग में सक्षम है।

मुख्य बिंदु और विस्तृत विश्लेषण:

  • स्वदेशी डिजाइन: इस चिप का डिजाइन पूरी तरह भारत में तैयार किया गया है और इसका उत्पादन गुजरात के नए 'सेमीकंडक्टर फैब' में किया जाएगा।

  • होलाग्राफिक कॉलिंग: यह चिप भविष्य के स्मार्टफोन्स में 'होलाग्राफिक वीडियो कॉलिंग' को सपोर्ट करेगी।

  • बैटरी बचत: एआई-पावर्ड होने के कारण यह चिप मोबाइल की बैटरी की खपत को 30% तक कम कर देती है।

  • वैश्विक मांग: बड़ी स्मार्टफोन कंपनियां अब भारतीय स्टार्टअप के साथ 'लाइसेंसिंग' समझौते के लिए बातचीत कर रही हैं।

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