चिप निर्माण में भारत की बड़ी छलांग: इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में 'डोमेस्टिक वैल्यू एडिशन' 20% पहुँचा; 1.85 लाख नए रोजगार सृजित
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चिप निर्माण में भारत की बड़ी छलांग: इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में 'डोमेस्टिक वैल्यू एडिशन' 20% पहुँचा; 1.85 लाख नए रोजगार सृजित

12, 2, 2026

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नयी दिल्ली (4 अप्रैल 2026): इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) ने भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाने की दिशा में बड़ी प्रगति की जानकारी दी है। आधिकारिक आंकड़ों के अनुसार, भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में 'डोमेस्टिक वैल्यू एडिशन' (स्थानीय मूल्यवर्धन) अब बढ़कर 18-20% हो गया है, जो 2014-15 में नगण्य था।

मुख्य बिंदु और विस्तृत विश्लेषण:

  • PLI स्कीम की सफलता: फरवरी 2026 तक पीएलआई स्कीम ने ₹17,519 करोड़ का निवेश आकर्षित किया है और ₹11 लाख करोड़ से अधिक का उत्पादन सुनिश्चित किया है। अकेले स्मार्टफोन अब भारत की सबसे बड़ी निर्यात वस्तुओं में से एक बन गए हैं।

  • सेमीकंडक्टर मिशन 2.0: सरकार ने 'सेमीकॉन इंडिया प्रोग्राम' के दूसरे चरण (Mission 2.0) की रूपरेखा तैयार कर ली है। इसमें पीसीबी (PCBs), कैपेसिटर और अन्य बेस मटेरियल के निर्माण के लिए 249 से अधिक आवेदनों पर काम चल रहा है।

  • रोजगार के अवसर: इस क्षेत्र ने अब तक 1.85 लाख से अधिक प्रत्यक्ष रोजगार पैदा किए हैं। सरकार का लक्ष्य अगले 5 वर्षों में भारत को डिजाइन से लेकर निर्माण तक पूरी सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन का केंद्र बनाना है।

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